導熱凝膠知識點簡單分析

     導熱凝膠是有機矽的雙組分膏狀導熱填充材料，繼承了矽膠的親(qin) 和性好、耐候性好、耐高低溫、絕緣性好等優(you) 點，可塑性強，能填充不均勻的界麵，能滿足各種應用中的傳(chuan) 熱要求，具有高導熱、低壓、高壓縮比、高電絕緣的特點。導熱凝膠一般用注射器包裝，一個(ge) 規格可以滿足多種型號和產(chan) 品的要求，大大簡化了采購管理和倉(cang) 庫管理。

　　在導熱凝膠出現之前，hth华体是市場上常用的散熱導熱材料之一。可以說，在過去的很多年裏，hth华体解決(jue) 了很多導熱問題。隨著科學技術的飛速發展，電子產(chan) 品的功能已經向集成化發展，導熱電路板越來越小，電子元器件越來越多。電路板的熱源過於(yu) 集中，熱源之間的空間高度和形狀不同，電子產(chan) 品的功率也在增加，因此對導熱材料的要求越來越高。越來越多的散熱和傳(chuan) 導問題不再是單一厚度的hth华体所能滿足的。在裝配過程中，需要一定的裝配壓力，這必然會(hui) 對電路板產(chan) 生一定的應力。在要求極低應力的應用場景中，導熱片的硬度越低越好。但當硬度極低時，導熱片上會(hui) 出現粘膜，使操作極其困難。

　　專(zhuan) 業(ye) 公司生產(chan) 的導熱凝膠是由矽膠複合導熱填料攪拌混合包裝而成的新型凝膠狀導熱材料。采用點膠設計，使用時可搭配混膠嘴使用。同時可以實現自動化生產(chan) ，非常方便。雙組份導熱凝膠相比hth华体大的優(you) 點是導熱凝膠可以填充各種不規則形狀，組裝應力極低，硫化後硬度很低，膨脹係數很小。相比之下，導熱凝膠的配方設計更加多樣化，可以提高電路板的穩定性。在材料利用率方麵，成型切割過程中存在尺寸不合格、切屑流失等問題。導熱凝膠可以通過自動點膠機準確控製點膠量，在材料利用率和易用性方麵優(you) 於(yu) 導熱片。

     隨著電子設備的不斷升級，對設備和器件各方麵的性能要求越來越高。但是高性能的設備在工作時會(hui) 散發出更多的熱量，所以如何控製溫度來保證電子設備的高速運行是非常重要的。當傳(chuan) 統的導熱縫隙材料無法貼合安裝時，一種用於(yu) 加熱器件的高可靠性熱管理材料—導熱凝膠正在電子設備中得到廣泛應用。

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