導熱矽膠墊片的工藝以及導熱原理是什麽？

在電氣電子領域由於(yu) 集成技術和組裝技術的迅速發展，電子元件、邏輯電路的體(ti) 積成千成萬(wan) 倍的縮小，則需要更高導熱性的絕緣材料來解決(jue) 散熱問題。近幾十年來，高分子材料的應用領域不斷拓展，利用人工合成的高分子材料代替傳(chuan) 統工業(ye) 中使用的金屬材料,已成為(wei) 世界科研努力的方向之一。接下來匯祺電子要和大家一起來講講：導熱矽膠墊片的工藝以及導熱原理是什麽(me) ？

一、導熱矽膠墊片是通過什麽(me) 製作而成

以矽膠為(wei) 基礎材,添加一定的金屬氧化物以及各種導熱輔材,再通過特殊工藝合成hth华体。導熱矽膠墊是以有機矽樹脂為(wei) 粘接基材料，通過填充導熱粉達到導熱目的的高分子複合型導熱材料

二、導用矽膠墊片製作的常用基材與(yu) 輔料

有機矽樹脂（基礎原料）

1.絕緣導熱材料粉：氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氧化鈹、氮化鋁、石英等有機矽增塑劑

2.阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁

3.無機著色劑（用來給產(chan) 品填充特定顏色）

4.交聯劑（使產(chan) 品附帶微粘性）

5.催化劑（工藝成型要求）

注：導熱矽膠墊起到導熱作用,在發熱體(ti) 與(yu) 散熱器件之間形成良好的導熱通路並且能填充縫隙

填料包括以下金屬和無機填料：

1.金屬粉末填料：銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等；

2.金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；

3.金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化矽；

4.無機非金屬：石墨.碳化矽.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹等

三.導熱片可以分為(wei) 導熱矽膠墊和非矽矽膠墊片

絕大多數導熱矽膠墊的絕緣性能好壞，都是由填料粒子的絕緣性能好壞來決(jue) 定。    

1、導熱矽膠墊                                 

導熱矽膠墊又又根據產(chan) 品的導熱係數以及表麵加料分為(wei) 很多小類，沒個(ge) 都有自己不同的特性

2、非矽矽膠墊片                                   

非矽矽膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙麵自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求

四：導熱矽膠墊的工作原理

總概：導熱矽膠墊的導熱性能好壞取決(jue) 於(yu) 聚合物與(yu) 導熱填料的相互作用。不同種類的填料導熱機理都不一樣

1.金屬填料的導熱機理

金屬填料的導熱主要是依靠電子運動來進行，在電子運動的過程中傳(chuan) 遞相應的熱量

2.非金屬填料的導熱機理

非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱，其熱能擴散速率主要取決(jue) 於(yu) 鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、碳化物及氮化物等

好啦，以上就是匯祺小編給大家分享的導熱矽膠墊片的工藝以及導熱原理。希望大家看完後對於(yu) 導熱矽膠墊片的工藝以及導熱原理都有了一定的了解，還有什麽(me) 關(guan) 於(yu) 導熱凝膠方麵的疑問可以給小編留言或者在線交流哦。