導熱矽膠的導熱係數受哪些因素的影響？

2020-01-03 10:02:02

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導熱矽膠是目前電子電器產(chan) 品十分常用的導熱材料，其因優(you) 越的導熱係數和實用性能，使其在多個(ge) 領域都有著廣泛應用，那 導熱矽膠的導熱係數受哪些因素的影響？

影響導熱矽膠 導熱係數的因素：

聚合物基體(ti) 材料的種類和特性：基體(ti) 材料的導熱係數超高，填料在基體(ti) 的分散性越好及基體(ti) 與(yu) 填料結合程度越好，導熱複合材料導熱性能越好。

填料的種類：填料的導熱係數越高，導熱複合材料的導熱性能越好。

填料的形狀：一般來說，容易形成導熱通路的次序為(wei) 晶須>纖維狀>片狀>顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。

填料的含量：填料在高分子的分布情況決(jue) 定著複合材料的導熱性能。當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯；當填料過多時，複合材料的力學性能會(hui) 受到較大的影響。而當填料含量增至某一值時，填料之間相互作用在體(ti) 係中形成類似網狀或者鏈狀的導熱網鏈，當導熱網鏈的方向與(yu) 熱流方向一致時，導熱性能最.好。

填料與(yu) 基體(ti) 材料界麵的結合特性：填料與(yu) 基體(ti) 的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯劑對填料進行表麵處理，導熱係數可提高10%-20%。

根據導熱係數選擇合適的導熱矽膠：

導熱係數選擇最主要還是看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大於(yu) 0.6W/cm3需要做散熱處理，一般表麵小於(yu) 0.04W/cm2時候都隻需要自然對流處理就可以），這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，並且盡量選擇導熱係數高點的導熱矽膠 。以上是關(guan) 於(yu) 導熱矽膠導熱係數的知識還有選購建議分享，選擇合適的導熱矽膠能更好的發揮產(chan) 品的性能和提升穩定性。