hth华体和導熱矽脂有什麽區別？

hth华体是以矽膠為(wei) 基材，添加金屬氧化物等輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，是以片狀的固體(ti) 存在。是一種壓縮性比較好的彈性矽膠材料，hth华体具有良好耐溫性能、高柔軟、高順從(cong) 性、低壓縮力應用，高壓縮比等特點使它的貼服性能極為(wei) 優(you) 越，也讓它在各種電子產(chan) 品的芯片上導熱散熱應用極為(wei) 廣泛。

導熱矽脂又被稱為(wei) 散熱膏，起到了散熱導熱的作用。適合用於(yu) 散熱元器件中，提升散熱效果，延長元器件的使用時間。將其塗抹在元器件的表麵，將坑坑窪窪塗抹平整，避免元器件接觸不充分而影響散熱性能。此款產(chan) 品的導熱率與(yu) 電絕緣性性較高，能夠在較寬的溫度範圍內(nei) 使用。保持著穩定的性能，更加耐用。導熱矽脂應用用途廣泛，能應用於(yu) 新能源、軍(jun) 工、醫療、航空、船舶、電子、汽車、儀(yi) 器、電源、高鐵等行業(ye) 領域。

作為(wei) 電子產(chan) 品常用的導熱界麵材料，導熱矽脂與(yu) hth华体都可用來輔助CPU散熱用，使CPU散熱係統的能力盡可能的增大。提升電子設備的運行速度、可靠性、穩定性及使用壽命，是電子產(chan) 品中不可或缺的一部分。那hth华体與(yu) 導熱矽脂兩(liang) 者到底有什麽(me) 區別呢？分別應用在哪些地方？下麵由hth电竞app-導熱凝膠、導熱凝膠生產(chan) 、導熱凝膠生產(chan) 廠家來為(wei) 您解答，方便大家選用到更適合自己的導熱材料!

hth华体 導熱矽脂兩(liang) 者區別：

1.材料：導熱矽脂呈現黏糊的凝膏狀，而矽膠片是以片狀的固體(ti) 存在。

2.厚度：導熱矽脂的厚度一般在50~80um可以用來填充電腦處理器，不可填充縫隙。hth华体厚度從(cong) 0.3mm-10mm不等，可以填充縫隙，所以hth华体相對應用較為(wei) 廣泛。

3.減震：導熱矽片的抗震性更好一些，在某些環境中可以發揮保護作用。hth华体因其柔軟，可高壓縮性使用，具有減震的作用，可作為(wei) 震動吸收體(ti) ，而導熱矽脂因其是膏狀，無法起到減震的作用；

4.導熱效果：同樣導熱係數的情況下導熱矽脂比hth华体導熱效果好，因為(wei) 導熱矽脂的熱阻較小

5.使用方法：導熱矽脂需要用心塗抹均勻，小心髒汙周圍器件而引起短路及損傷(shang) 電子元器件，hth华体可任意裁切成不同形狀及尺寸，撕去保護膜直接貼用，公差小，幹淨。

6.拆裝方便性：hth华体重新安裝方便，可以重複利用，更加環保。而導熱矽脂粘性強，拆除之後不方便拆裝返修，需要塗抹新的膠粘劑，不然無法發揮性能。

針對不同的應用對象，導熱材料的使用方式也會(hui) 有所不同。總體(ti) 而言，hth华体和導熱矽脂各有千秋。

選擇的時候需要兼顧應用對象、操作便易、材料特性等因素，才能做出最優(you) 的選擇。盡管兩(liang) 者有著很大的不一樣，卻都有著絕緣性能。將其用在合適的環境中，發揮各自的優(you) 勢，才不會(hui) 造成浪費。不能將兩(liang) 者混淆，在不同環境用不同的產(chan) 品，以免帶來麻煩。