如何正確使用hth华体？

2024-12-24 17:31:23

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一般在設計初期就要將hth华体加入到結構設計與(yu) 硬件、電路設計中。考量因素一般有：導熱係數考量、結構考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方麵。

1.選擇散熱方案：電子產(chan) 品現在往短小輕薄的趨勢發展，一般采用被動散熱方式,傳(chuan) 統以散熱片方案為(wei) 主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(今屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的係統要求和環境下,選擇性價(jia) 比的方案.

2.若采用散熱片方案，建議采用金屬掛鉤接或塑膠pushpin來操作，選用0.5mm厚度的hth华体配合使用，這種方案安裝操作方便，散熱效果好很，安全可靠，且物美價(jia) 廉。

3.選擇散熱結構件類散熱，則需要考慮散熱結構件在接觸麵的結構形態局部突起、局部避位等，在結構工藝和hth华体的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的hth华体。這裏一般為(wei) 操作方便建議采用單麵被膠，將帶被膠麵貼到散熱結構件上；這裏要特別選擇壓縮比好的，保證一定的壓力給hth华体。

4.其他參數的選擇參考

（1）hth华体大小選擇以覆蓋熱源為(wei) 選擇，而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸麵，選擇尺寸比發熱源大時並不會(hui) 對散熱有很大改善或提高。

（2）hth华体的厚度選擇與(yu) 產(chan) 品的密度、硬度、壓縮比等參數相關(guan) ，建議樣品測試後再確定具體(ti) 參數。

（3）擊穿電壓、介電常數、體(ti) 積電阻、表麵電阻率等則滿足要求就可以，特別是滿足波峰值大小為(wei) 好。

（4）考慮到產(chan) 品費用分攤，降低成本等因素，建議在設計時選擇hth华体廠商現有的規格型號，直接選用常用規格，不進行特殊處理或形狀，此時需對PCB布局、散熱器形狀、散熱結構件形狀等進行考量。