有很多客戶上來一句就是我要買(mai) 高hth华体,筆者問,要多高導熱率的?下一句就是越高越好。但凡碰到這種客戶,成交率低還要花時間解釋一大堆,免費做科普:hth华体導熱率有多高?和東(dong) 莞匯祺電子-導熱凝膠、hth华体、導熱雙麵膠廠家一起來看看:
到底哪個(ge) 層次的導熱率的導熱矽膠墊片才算是高hth华体呢?從(cong) 行業(ye) 現狀來看,國內(nei) 大部分生產(chan) 商把導熱率做到4.0W/mK、5.0W/mK已算是很不錯了,國外的極少部分一線品牌可以做到13.0W/mK。
國內(nei) 生產(chan) 商隻有GLPOLY把導熱率提高到了行業(ye) 前列,經過具體(ti) 對比,比Fujipoly稍遜一籌,達到了11.0W/mK。
在應用中,高hth华体當然是好選擇的。但是一個(ge) 項目不單單是考慮導熱率的高低,比如適用性,熱阻,硬度,成本等。首先要考慮的是不是適用,有很多客戶要求高導熱矽膠墊片,其實是屬於(yu) 過度應用,比如,一客戶要求5.0W/mK,後來又覺得成本過高,根據筆者經驗,直接推薦一款2.0W/mK,兩(liang) 款材料都滿足應用需求,這就沒必要追求過高導熱率。
矽膠導熱點是由矽膠填充導熱粉體(ti) 如陶瓷粉等製成,導熱越高,需要填充導熱粉體(ti) 就越多,相對來說導熱矽膠墊片硬度就更高,對於(yu) 某些低應力設備就不太適應,因為(wei) 反作用力的關(guan) 係,就很容易壓壞PCB板。還有就是,某些產(chan) 品的導熱率很高,但同時熱阻也不小,這樣也會(hui) 導致導熱效果不理想。因此,我們(men) 不能單獨以某個(ge) 參數去選擇一款導熱材料,而是要綜合各種因素,找到一個(ge) 相對平衡的參數,這樣才能達到既解決(jue) 傳(chuan) 熱問題又推高成本。
hth华体導熱率有多高?因此,重要的不是越高越好,而是適合的就是好的,也就是hth华体的性能和需求與(yu) 成本達到平衡。