導熱矽膠的正確使用方法你知道嗎？

導熱矽膠是高端的導熱化合物，產(chan) 品不會(hui) 導電的特性可以避免諸如電路短路等風險；具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內(nei) 固化成硬度較高的彈性體(ti) 。固化後與(yu) 其接觸表麵緊密貼合以降低熱阻,從(cong) 而有利於(yu) 熱源與(yu) 其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳(chuan) 導。東(dong) 莞匯祺電子科技公司-導熱凝膠、hth华体、導熱雙麵膠廠家和大家說說：

導熱矽膠具有導熱性能高、絕緣性能好以及便於(yu) 使用等優(you) 點，對包括銅、鋁、不鏽鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為(wei) 脫醇型，對金屬和非金屬表麵不產(chan) 生腐蝕。

     導熱矽膠可廣泛塗覆於(yu) 各種電子產(chan) 品，電器設備中的發熱體(ti) （功率管、可控矽、電熱堆等）與(yu) 散熱設施（散熱片、散熱條、殼體(ti) 等）之間的接觸麵，起傳(chuan) 熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用於(yu) 微波通訊、微波傳(chuan) 輸設備、微波專(zhuan) 用電源、穩壓電源等各種微波器件的表麵塗覆或整體(ti) 灌封，廣泛應用是代替導熱矽脂（膏）及導熱膠墊作CPU與(yu) 散熱器、晶閘管智能控製模塊與(yu) 散熱器、電晶體(ti) 及電熱調節器連接處、大功率電器模塊與(yu) 散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠後可以除掉傳(chuan) 統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。

    如：可廣泛用於(yu) 個(ge) 人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內(nei) 存模塊、高速緩衝(chong) 存儲(chu) 器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體(ti) 、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。電子、電器元件固定及阻燃、導熱、絕緣、防震、防潮密封。大功率LED產(chan) 品的散熱。特別適用於(yu) 對導熱性有較高要求的粘接密封。