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地 址：東(dong) 莞市東(dong) 坑鎮正崴五路5號1號樓605室
一、產(chan) 品簡介
| 良好導熱率：6.0W/mK，低熱阻 | 優良的絕緣材料 |
| 固態、柔軟，具有天然自粘性 |
二、應用領域
| LED | 動力電池 |
| 網絡終端 | 消費電子 |
| 通信設備 | 新能源汽車 |
| 航空航天 | 數據傳輸 |
三、技術參數
| 係列 | HQ-P600 | 測試標準 | ||||||
| 顏色 | 灰色/Gray | 目視 | ||||||
| 厚度(mm) | 0.25-10.0 mmT | ASTM D374 | ||||||
| 密度(g/cc) | 3.2 | ASTM D297 | ||||||
| 熱容積 | 1 J/g-K | ASTM C351 | ||||||
| 硬度/(Shore C） | 25 | ASTM 2240 | ||||||
| 可持續工作溫度（℃） | -50 to 200 | HUIQI METHOD | ||||||
| 擊穿電壓（KV）@1mm | ≥10 | ASTM D149 | ||||||
| 體積電阻率 | 7.8X1011Ohm-meter | ASTM D257 | ||||||
| 阻燃等級 | V-0 | UL 94 | ||||||
| 導熱係數(W/m-K) | 6.0 | ASTM D5470 | ||||||
四、熱阻特性 v.s. 壓力 (厚度1mm樣片為(wei) 參考）
| 壓力(Psi) | 5 | 10 | 20 | 30 | 40 | |||
| 熱阻(℃-in²/W) | 0.3 | 0.27 | 0.24 | 0.22 | 0.2 | |||
| 壓縮比例（%） | 7% | 13% | 20% | 25% | 27% | |||
五、產(chan) 品描述
hth华体是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們(men) 的柔性、彈性特征使其能夠用於(yu) 覆蓋非常不平整的表麵。熱量從(cong) 分離器件或整個(ge) PCB傳(chuan) 導到金屬外殼
或擴散板上，從(cong) 而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
六、倉(cang) 儲(chu)
| 倉儲有效期：12個月 | 儲藏條件:常溫陰涼幹燥處 |
| 相對濕度：RH<70% |
