如何設計使用hth华体?

2020-05-28 13:40:22

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hth华体作為(wei) 一種新穎的電子界麵材料，具有高導熱的同時兼有柔軟性。一般在設計初期就要將hth华体加入到結構設計與(yu) 硬件、電路設計中。設計過程中主要的考量因素包括：導熱係數考量、結構考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方麵。

　　一、選擇散熱方案：電子產(chan) 品現在往短小輕薄的趨勢發展，一般采用被動散熱方式，傳(chuan) 統以散熱片方案為(wei) 主；現趨勢是取消散熱片，采用結構散熱件(今屬支架和金屬外殼)；或散熱片方案和散熱結構件方案結合；在不同的係統要求和環境下，選擇性價(jia) 比好的方案。

hth华体廠家

二、若采用散熱片方案，不建議直接采用低導熱能力的導熱雙麵膠；也不建議采用不具備減震功能的導熱矽脂；建議采用金屬或塑膠掛鉤接來操作，選用薄型hth华体配合使用，這兩(liang) 種方案安裝操作方便，還可以不使用背膠，散熱效果會(hui) 比導熱雙麵膠好很多，更安全可靠。總的成本上包括單價(jia) ，人力，設備會(hui) 更有競爭(zheng) 力。

　　三、選擇散熱結構件類散熱，則需要考慮散熱結構件在接觸麵的結構形態局部突起、局部避位等，在結構工藝和hth华体的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇較厚的hth华体。由於(yu) hth华体具有微粘性，可以先將一麵貼到散熱結構件上；這裏要特別選擇柔軟性優(you) 壓縮比好的，保證一定的壓力給hth华体。（hth华体的厚度選擇必須大於(yu) 散熱結構件與(yu) 熱源的理論間隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。）

　　最後，匯祺電子-hth华体廠家小編還是提醒大家注意：選擇散熱結構件散熱時也要在PCB布局時考慮元器件的位置，高低和封裝形式，可以將一些熱源放置規律，減少散熱結構件成本。