東(dong) 莞匯祺電子-導熱凝膠廠家帶領大家了解一下導熱材料的優(you) 點及缺點以及這些散熱導熱材料在各種應用場景下的介紹:
導熱矽膠墊:
優(you) 點:可以很好的填充發熱器件與(yu) 散熱器之間的縫隙,可以調整的厚度很大,彌補公差性能強,絕緣性好,壓縮量比較大,有一定的減震作用,矽膠墊表麵都帶有微粘性,可操作性很強,使用壽命相對較長
缺點:0.5MM以下的製作工藝複雜,成本相對也較高
應用環境:發熱部件與(yu) 散熱片之間間隙較大的情況下,發熱元器件與(yu) 殼體(ti) 之間導熱
導熱矽脂:
優(you) 點:產(chan) 品成半液體(ti) 狀態,導熱係數相對比較高,可以塗抹的很薄,能很好的填充縫隙使發熱器件與(yu) 散熱件的接觸更好,帶來的熱阻也相對比較小,而且成本相對於(yu) 矽膠片來講較低
缺點:塗抹厚度不能太厚,不然會(hui) 大大的降低導熱性能,一般厚度不能低於(yu) 0.2MM,不適用於(yu) 大麵積的塗抹,操作不是很方便,長時間使用之後高溫下容易老化,會(hui) 變幹增加導熱熱阻,有一定的揮發性。
應用環境:高功率的發熱元件與(yu) 散熱器之間,散熱部件需要有自己的固定裝置
優(you) 點:厚度非常的低,一般都在0.3MM以下,有很強的粘性,可以用來固定小型的散熱器。
缺點:厚度不可以太厚,如果產(chan) 品有一定間隙的情況下不能夠使用,不可以重複使用,導熱係數很低。
應用場景:功率不高的熱源與(yu) 小型的散熱器之間,常用來固定散熱器使用
導熱絕緣片
導熱相變化材料:
優(you) 點:常溫下,成片狀,厚度很薄,可操作性很強,達到一定的溫度會(hui) 發生相變成半液態裝,填縫性強,相變過程中有瞬間的吸熱能力。
缺點:不好儲(chu) 存和運輸,成本相對較高。
應用環境:一般使用在散熱模組上較多