影響導熱凝膠的因素！

導熱凝膠的應用

由於(yu) 導熱凝膠具備以上諸多優(you) 異性能，而被廣泛用作電子元器件的防潮、減震和絕緣塗覆及灌封材料，對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用。被廣泛地應用於(yu) LED芯片、通信設備、手機CPU、內(nei) 存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體(ti) 等領域。

影響導熱係數的因素

1. 聚合物基體(ti) 材料的種類和特性：基體(ti) 材料的導熱係數超高，填料在基體(ti) 的分散性越好及基體(ti) 與(yu) 填料結合程度越好，導熱複合材料導熱性能越好。

2. 填料的種類：填料的導熱係數越高，導熱複合材料的導熱性能越好。

3. 填料的形狀：一般來說，容易形成導熱通路的次序為(wei) 晶須＞纖維狀＞片狀＞顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。

4. 填料的含量：填料在高分子的分布情況決(jue) 定著複合材料的導熱性能。當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯；當導熱網鏈的方向與(yu) 熱流方向一致時，導熱性能z好。因此，導熱填料的量存在著某一臨(lin) 界值。

5. 填料與(yu) 基材材料界麵的結合特性: 填料與(yu) 基材的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯劑對填料進行表麵處理，導熱係數可提高10%~20%。

導熱凝膠是以矽膠複合導熱填料，經過攪拌、混合和封裝製成的凝膠狀導熱材料。這種材料同時具有導熱墊片和導熱矽脂的某些優(you) 點，較好的彌補了二者的弱點。

導熱凝膠繼承了矽膠材料親(qin) 和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(you) 點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界麵的填充，可以滿足各種應用下的傳(chuan) 熱需求。

導熱凝膠的特點

導熱凝膠是由液體(ti) 和固體(ti) 組成的被稱之為(wei) “固液共存型材料”的物質，導熱凝膠以高分子化合物構成網狀的結構、

① 性能可調控，導熱凝膠可改變交聯程度、矽氫基含量、催化劑量等參數，對導熱凝膠性能進行改性。可根據應用需求，對產(chan) 品的流動性、硬度、固化時間等性能進行調控；同時可添加部分填料，製備導電性、導熱性的凝膠等；

② 較好的相容性，能夠與(yu) 大多數材質產(chan) 生較好的粘接性能，實現產(chan) 品與(yu) 外界環境隔離的保護效果；

③ 表麵自發粘性，這種天然粘合使得凝膠能夠與(yu) 大多數常見電子器件或其他材料表麵的物理粘附，而不需在固化前添加膠黏助劑或粘結表麵噴塗粘結劑；

④ 良好的自修複能力，能夠滿足灌封組件的元器件的更換，及金屬探頭的線路檢測；

⑤ 物理化學性質穩定，受溫度影響不大，可在較寬的溫度範圍（-60℃~200℃）內(nei) 使用；

⑥ 膠體(ti) 柔軟，可較好的消除機械應力，同時具備優(you) 異的減震效果，在汽車行業(ye) 中應用較多；

⑦ 電性能和耐候性能優(you) 異，產(chan) 品可用在高壓、日曬等惡劣環境下使用；

⑧ 若使用無色透明的凝膠，在作為(wei) 灌封材料時可方便觀察灌封組件內(nei) 部結構。

⑨ 導熱凝膠相較導熱墊片，更柔軟，可以壓縮到非常低的厚度，幾乎沒有硬度，對設備不會(hui) 產(chan) 生內(nei) 應力。

⑩ 相對於(yu) 矽脂，更容易操作，矽脂具有一定流動性一般不能用於(yu) 厚度0.2mm以上的場合，而凝膠可以任意成型，不平整的PCB板和不規則器件（電池、元器件角落部位）都可以使用；不會(hui) 出油和變幹，可靠性上具有一定優(you) 勢。