導熱凝膠應用的地方有哪些？

01 性能特點

　　導熱凝膠相對於(yu) 導熱墊片，更柔軟且具有更好的表麵親(qin) 和性，可以壓縮至非常低的厚度，使傳(chuan) 熱效率顯著提升，z低可以壓縮到0.1mm，此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到達部分矽脂的性能。另外，導熱凝膠幾乎沒有硬度，使用後對設備不會(hui) 產(chan) 生內(nei) 應力。

　　導熱凝膠相對於(yu) 導熱矽脂，凝膠更容易操作。矽脂的一般使用方式是絲(si) 網或鋼板印刷，或是直接刷塗，對使用者和環境十分不友好，並且由於(yu) 其具有一定的流淌性，一般不能用於(yu) 厚度0.2mm以上的場合。

而導熱泥任意成型成想要的形狀，對於(yu) 不平整的PCB板和不規則器件（例如電池、元件角落部位等），均有能保證良好的接觸。

導熱凝膠有一定的附著性，而且不會(hui) 有出油和變幹的問題，在可靠性性上具有一定的優(you) 勢。

02 連續化作業(ye) 優(you) 勢

　　導熱凝膠可以直接稱量使用，常用的連續化使用方式是點膠機，可以實現定點定量控製，節省人工同時也提升了生產(chan) 效率。

03 可靠性

固化後的導熱膠的等同於(yu) hth华体，耐高溫、耐老化性好，可在-40~150℃長期工作。

04 特別注意

導熱凝膠不同於(yu) 粘接膠，其粘接力較弱，不能用於(yu) 固定散熱裝置

05 導熱凝膠的應用場合

        導熱凝膠廣泛地應用於(yu) LED芯片、通信設備、手機CPU、內(nei) 存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體(ti) 領域。

　　應用是LED 球泡燈中驅動電源中的應用。在出口的LED燈中，為(wei) 了過UL 認證，生產(chan) 廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。出口到美國的燈均要求5萬(wan) 小時的質保，以目前LED 燈珠的質量是沒有問題的，主要出故障的是電源，采用灌封膠進行灌封後的電源是無法拆卸的，隻能整燈進行報廢更換。如果采用導熱泥對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為(wei) 企業(ye) 節省了成本。當然對於(yu) 要求防水的燈。因為(wei) 導熱泥無法像灌封膠一樣對所有和縫隙進行填充，無法做到防水防潮，仍需選用灌封膠。

　　另一個(ge) 典型的應用是在LED 日光燈管中，對於(yu) 電源放在兩(liang) 頭的設計，為(wei) 了不太多地占用燈管的尺寸，兩(liang) 頭電源的空間比較小，，而1.2 米LED 日光燈的功率通常會(hui) 設計到18w 到20w，這樣驅動電源的發熱量變得比較大。可將導熱泥填進電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。對於(yu) 一些密封的模塊電源，可以用導熱泥進行局部填充以達到導熱的效果。

       接著是芯片的散熱，關(guan) 於(yu) 這種方式，大家應該也是比較熟悉的，類似的處理器和散熱器中間的那種矽脂層是一個(ge) 原理，其作用是讓處理器散發的熱量能夠更快的傳(chuan) 遞到散熱器上從(cong) 而散發出去。

       同樣的，導熱凝膠也可應用在手機處理器當中，在華為(wei) 手機的處理器上便采用了類似於(yu) 矽脂的導熱凝膠散熱劑，這樣做比隻貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳(chuan) 導會(hui) 更加迅速。

電子電氣中散熱是一個(ge) 永恒的話題。熱量對電子元件是不友好的，尤其是超過承受能力的熱量，輕則使電子元件低效怠工，重則“機毀人亡”。所以在電子元件中，比如CPU、晶體(ti) 管、電子管等都需要導熱材料幫助散熱。

其中比較常見的散熱材料為(wei) 導熱矽脂、導熱墊片和導熱矽凝膠。導熱矽脂的散熱性能毋庸置疑，低熱阻，超薄界麵，Y秀的電氣絕緣性能，都是傳(chuan) 統的導熱墊片難以望其項背的。但是，導熱矽脂的易揮發、遊離變幹和操作不友好等缺點也是很多工程師頭痛的。導熱矽凝膠的問世，很好的解決(jue) 了上述問題。

      導熱矽凝膠一般是雙組份的導熱材料，通過靜態混合方式擠出後，由於(yu) 具有良好的觸變性，可以注射到不規則元器件上，比如各種倒角、縫隙等，相對於(yu) 導熱矽脂的絲(si) 網或刷塗，大大的提高了工藝效率；同時，導熱矽凝膠是一種有一定吸附力的凝膠狀態，不會(hui) 有出油、變幹等質量隱患。

      導熱凝膠繼承了矽膠材料親(qin) 和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(you) 點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界麵的填充，可以滿足各種應用下的傳(chuan) 熱需求。具有高效導熱性能、低壓縮力應用、低應力，高壓縮比、高電氣絕緣、良好的耐溫性能、可實現自動化使用等性能