導熱凝膠不粘板怎麽辦？

1、點膠參數設置選擇。

精準匹配的點膠參數設置也是關(guan) 鍵。在導熱凝膠的出膠過程顯得尤為(wei) 重要。主要可調節的有那幾個(ge) 方麵呢？d一就是點膠速度設置了，為(wei) 了匹配高效的生產(chan) 效率，一般設置速度會(hui) 放的比較大，速度越快對導熱凝膠的粘稠度和點膠行程要求就更嚴(yan) 格，一般設置中等為(wei) 好。第二就是點膠時的氣壓設置了，需要出膠快和點膠完美，適當的氣壓是非常重要的，一般工廠正常氣壓 設置範圍在6-7.5公斤，在大容易造成爆管的情況，假如供應商的管子比較劣質的話，這個(ge) 是非常危險的，所以采購一定要慎重選材，不然選擇了以次充好的材料容易發生安全事故。第三就是出膠的直徑了，一般 小的芯片大概設置2mm~2.5mm的一個(ge) 出膠直徑z好了。這樣能滿足整個(ge) 芯片能很好的鋪滿，達到z優(you) 的散熱效果。z後一個(ge) 就是前麵也有提到過的點膠高度了，點膠高度設置一般在0.2~0.3mm這樣的高度z好，當然這是針對平麵的芯片或者鋁板了。假如點在凹凸不平整的表麵，對這個(ge) 就沒有要求了，隻要填充滿了即可。咱們(men) 再補充一個(ge) 參數：設置拉絲(si) 。設置了拉絲(si) 後的點膠效果會(hui) 非常完美，整體(ti) 比較均勻，一般點膠機和點膠的工程師都知道這一點的。

2、導熱凝膠原材料的不一致。

每家生產(chan) 導熱凝膠的供應商自己的配方都是不一樣的，原材料不一致做出來的導熱凝膠成品肯定也是不一樣的，雖然導熱性能可能是一樣的，但是狀態卻會(hui) 非常多。主要體(ti) 現在不同的粘性和流速問題上，通俗簡單來講就是稀、稠的問題。假如導熱凝膠做的相對來說稀一點，密度小一點，那麽(me) 就會(hui) 好點一些。就算板子公差再大，切斜90度打膠，都是可以粘得上的，基本不存在幹的問題。但是可能大家就會(hui) 忽略一個(ge) 問題：導熱凝膠稀，對材料本身的性能會(hui) 有影響嗎？回答當然是毋庸置疑了：過稀的導熱凝膠使用的原材料大部分都是較低導熱係數的，整體(ti) 的導熱係數也不會(hui) 高到哪裏去。就像市麵上的導熱矽脂一樣，很好用，瞬間或者短時間的導熱效果是非常好的，但是可靠性就沒法保證了，為(wei) 什麽(me) ？因為(wei) 稀的導熱凝膠有大部分原因是矽油比例加的太多，大家知道矽油質量不過硬，做膏狀的產(chan) 品是非常容易揮發出矽油的，揮發後的產(chan) 品就會(hui) 變幹，導熱功能就會(hui) 大大降低，然後最終會(hui) 使熱量無法正常完全地排出，從(cong) 而影響產(chan) 品的使用壽命。這是一個(ge) 致命的地方，大家一定要重視。

3、客戶端產(chan) 品公差設計太大。

精準配比好的導熱凝膠一定是剛剛好適合點膠的，不但能滿足可靠度的要求，也能滿足不同程度的點膠路徑。但是假如說產(chan) 品的公差設計的太大，或者有時間芯片板子加工工藝問題，或者組裝過程高低差異太大，這會(hui) 導致原本很好點膠的產(chan) 品出現點膠不均勻，嚴(yan) 重會(hui) 打不上板子的情況。這個(ge) 問題大部分是後期才會(hui) 出現的。因為(wei) 前期對於(yu) 導熱凝膠選材的時候，大部分工程師都是手工點膠，手工點膠對產(chan) 品的後續批量產(chan) 品評估還是有一定的區別和差異的。後期批量生產(chan) 大部分是要用點膠機自動點膠的，用於(yu) 提高生產(chan) 速度。