hth华体同導熱矽脂對比有哪些不同？

2020-04-23 16:56:00

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hth华体同導熱矽脂對比有哪些不同？匯祺電子--hth华体廠家小編給大家分享：

下麵是hth华体同導熱矽脂的一個(ge) 對比：

①導熱係數：hth华体和導熱矽脂的導熱係數,分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②絕緣：導熱矽脂因添加了金屬粉絕緣差, hth华体絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏以上。

③形態：導熱矽脂為(wei) 凝膏狀 , hth华体為(wei) 片材。

④使用：導熱矽脂需用心塗抹均勻（如遇大尺寸更不便塗抹），易髒汙周圍器件而引起短路及刮傷(shang) 電子元器件; hth华体可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,幹淨，節約人工成本。

hth华体

⑤厚度:作為(wei) 填充縫隙導熱材料,導熱矽脂受限製, hth华体厚度從(cong) 0.3-10mm不等,應用範圍較廣。

⑥導熱效果：同樣導熱係數的導熱矽脂比hth华体要好，因為(wei) 導熱矽脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，hth华体的導熱係數必須要比導熱矽脂高。

⑦重新安裝方便，而導熱矽脂拆裝後重新再塗抹不方便。

⑧價(jia) 格：導熱矽脂已普遍使用,價(jia) 格較低. hth华体多應用在筆記本電腦、LED照明等薄小精密的電子產(chan) 品中,價(jia) 格稍高。