經常聽到結構工程師在選擇hth华体的時候對於(yu) 硬度的糾結。
那麽(me) hth华体的硬度是越高越好嗎?還是越低越好呢?
目前在整個(ge) 行業(ye) 內(nei) ,hth华体的硬度通常都是基於(yu) 標準ASTM D2240來測試,采用日本的GS-754G SHORE OO硬度計來測試,所以標稱的硬度值也大部分是SHORE OO硬度。
hth华体,主要用於(yu) 填充發熱源與(yu) 散熱器之間的溝壑,增大發熱源與(yu) 散熱片的接觸麵積,實現充分散熱。但是在hth华体貼合兩(liang) 者之間時,由於(yu) 貼合程度不同,會(hui) 產(chan) 生不同的接觸熱阻RC1、RC2,貼合程度越好,接觸熱阻越低,因此除了K值和熱阻抗之外,材料還必須具備高壓縮性,也就是必須柔軟,硬度低,才能在低壓力組件中具有高度貼合性,實現低模量貼合,並且降低由於(yu) 材料的膨脹、壓縮及本身硬度產(chan) 生的應力,減小對組件的傷(shang) 害。