拆解導熱凝膠是什麽？

2023-10-19 15:50:00

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隨著微電子產(chan) 品向高密度和高速化發展，一個(ge) 完整的電子係統，其大部分功能開始向單芯片集成，發熱量也逐漸增大。

隨著功率的增大以及尺寸的縮小，芯片的溫度不斷上升，因而需要將芯片塗上導熱膠材提高散熱效率。

導熱凝膠

工藝要求

導熱膠廣泛應用於(yu) 智能安防、通信設備、汽車電子、半導體(ti) 、消費電子、電源模塊。

在芯片散熱點膠過程中，需做到點膠軌跡規劃合理，膠量精度控製j確，膠水厚度均勻一致，以上是導熱膠的工藝關(guan) 鍵。

導熱凝膠是以矽樹脂為(wei) 基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置，並通過特殊工藝加工而成的膠狀物。由於(yu) 它固有的膠粘特性，無需粘合層，同時能夠覆蓋住不平整的表麵，從(cong) 而使配合部位充分接觸而提高熱傳(chuan) 導效率。

導熱凝膠廣泛應用於(yu) LED、微處理器、內(nei) 存模塊、高速緩衝(chong) 存儲(chu) 器、密封的集成芯片、DC/DC 轉換器、IGBT 及其他功率模塊、功率半導體(ti) 、固態繼電器和橋型整流器等領域。