導熱凝膠用於電腦散熱的功效

       也許你可能盲目的認為(wei) ，無論是處理器還是散熱器，他們(men) 的表麵都足夠光滑，但是如果你在顯微鏡下觀察的話，你就會(hui) 發現他們(men) 的表麵並不像是你看到的那麽(me) 平整，各種溝槽和表麵起伏都會(hui) 嚴(yan) 重影響到散熱傳(chuan) 導的效率。細小的溝槽和突起，使得他們(men) 的表麵並不能完美的貼在一起，因此在這些縫隙之間就會(hui) 存有空氣。而空氣算不良的導熱材料，隨著處理器的工作與(yu) 發熱，這些細縫中的空氣也會(hui) 膨脹，由此處理器與(yu) 散熱器之間的縫隙就會(hui) 進一步擴大。

       對於(yu) 電腦來說，是一個(ge) 非常誇張且複雜的電子係統，他會(hui) 發出很高的熱量，如果沒有導熱矽脂，甚至當你在玩大型3D遊戲的時候，你的四核處理器會(hui) 撐不過1個(ge) 小時就死機了。導熱矽脂真的這麽(me) 神奇麽(me) ？

       像是Corei7這樣的處理器，Intel在廣告裏花言巧語的宣稱，他們(men) 的性能多麽(me) 的強大，但是他們(men) 的功耗又如此的低廉。事實上呢，一顆Corei7處理器的TDP會(hui) 高達130W，他們(men) 會(hui) 在一個(ge) 非常小的麵積上，非常集中的發散出巨大的熱量，我們(men) 需要通過CPU散熱器，把它發散出來的熱量快速的帶走。由此，導熱矽脂就成為(wei) 了處理器頂蓋與(yu) 散熱器之間，熱量交換傳(chuan) 導的紐帶。

       不過現在我們(men) 有了一個(ge) 救星，那就是導熱矽脂。它可以填補處理器與(yu) 散熱器表麵之間的空隙與(yu) 溝壑，處理器與(yu) 散熱器表麵無縫貼合，這樣就極大的增加了熱傳(chuan) 導的麵積，增加了換熱的效率。

       導熱矽脂是糊狀的，通常會(hui) 采用小袋、管子、瓶子、或者是注射器來承載。一些低端的導熱矽脂都是以矽為(wei) 基礎的油脂，通常他們(men) 都是白色的粘稠狀的混合物，他們(men) 可以很好的填補處理器和散熱器之間的細縫；而品質較好一些的導熱矽脂一般是灰色的粘稠狀的混合物。

       在塗抹導熱矽脂的時候，一定不能貪多。經過長時間的實踐，小編我告訴大家，隻要少量的導熱矽脂，就可以發揮極大的作用，米粒大小的導熱矽脂足以保證處理器和散熱器之間高效換熱。對於(yu) 較舊或者是移動型處理器，如Athlon XP和Pentium III這樣處理器核心暴露在外的，導熱矽脂的用量則要更少。

       大多數人在塗抹導熱矽脂的時候，還有一個(ge) 較大的誤區需要注意：很多人在塗抹完導熱矽脂後，會(hui) 立刻將散熱器裝在處理器上，這是不科學的，即使是一般的導熱矽脂也需要一定的時間定型凝固。

       一旦你已經將導熱矽脂塗抹在處理器表麵時，下麵你就可以將它們(men) 延展開來。此時你需要準備一個(ge) 塑料薄膜，拉伸薄膜，將它套在食指上，然後你必須使用較小的壓力，推動導熱矽脂在你處理器的各種紋路上延展開來，填平所有細小的縫隙和溝壑。在此時你必須小心謹慎，不能給處理器施加太大壓力，否則如果用力過猛，你的處理器引腳肯能發生彎曲。

       另外還要記得，當你塗抹導熱矽脂的時候，一定要讓他們(men) 的密度保持一致。也許有些導熱矽脂在長期的存放時，它的密度會(hui) 出現不均勻的情況。你就要用你敏感的手指，將這些較大的顆粒都一一找出來，同時你也可以通過觀察處理器表麵導熱矽脂的顏色來判定，顏色如果不一致的話，那導熱矽脂塗抹的厚度也不盡相同。