通常顯卡等3C電子產(chan) 品的導熱散熱都是采用的導熱矽脂、hth华体這兩(liang) 種材料,不過因為(wei) 導熱矽脂在使用時需要一定的人工,以及操作不便,在目前很多廠家已經放棄導熱矽脂,從(cong) 而采用hth华体了。
在使用導熱墊片時推薦使用BN-FS200等係列產(chan) 品,這款墊片具有良好的導熱性和壓縮回彈性,導熱係數BN-FS800可達8.0W/m·K,主要就是用於(yu) 發熱元器件的界麵散熱,減震和緩衝(chong) 作用。可緊密整合不規則或複雜的表麵,具有優(you) 異的接口填充及可多次反複使用。
hth电竞app-hth华体、東(dong) 莞hth华体、hth华体生產(chan) 廠家給大家來介紹下BN-FS200導熱墊片產(chan) 品特性及應用:
1、高導熱係數和低熱阻
2、良好的絕緣性
3、低出油率
4、阻燃等級UL94V-0
5、符合環保和無鹵要求
6、可添加玻璃纖維布
典型應用:
1、電源轉換器
2、LED&照明
3、自動化設備
4、消費電子