影響hth华体的性能的六大要素

下麵由小編給大家分享一些關(guan) 於(yu) hth华体的知識。 hth华体以矽膠為(wei) 載體(ti) ，通過添加熱傳(chuan) 導材料並以無堿玻璃纖維為(wei) 支撐體(ti) ，經薄材壓延機壓延而成，能很好的填充散熱源與(yu) 散熱器之間的空隙，排除工藝段差和不平整表麵的空氣，能形成良好的熱流通道；且本身有良好的導熱性能，是廣泛應用於(yu) 電子電器產(chan) 品的導熱介質材料。

決(jue) 定hth华体的性能一般決(jue) 定於(yu) 以下幾個(ge) 要素。

 一、hth华体容重大小容重(或比重、密度)是hth华体的氣孔率直接反映，由於(yu) 氣相的導熱係數通常均小於(yu) 固相導熱係數，所以保溫隔熱材料往往都具有很高的氣孔率，也即具有較小的容重。一般情況下，增大氣孔率或減少容重都將導致導熱係數的下降。 但對於(yu) 表觀密度很小的材料，特別是纖維狀材料，當其表觀密度低於(yu) 某一值時，導熱係數反而會(hui) 增大，這是由於(yu) 孔隙率增大時互相連通的孔隙大大增多，從(cong) 而使對流作用得以加強。因此hth华体都是存在一個(ge) 佳的表觀密度，即在這個(ge) 表觀密度時導熱係數小。

  二、hth华体的硬度選擇 產(chan) 品越硬，則hth华体同發熱部件與(yu) 散熱部件之間的接觸越差。越軟則接觸越好，但不是越軟越好，因為(wei) hth华体太軟了，在產(chan) 線施工的過程中容易變形，不 便於(yu) 粘貼。原則上不使用hth华体背膠來代替其他固定裝置，因為(wei) hth华体背膠後會(hui) 增加其熱阻，使背膠後的hth华体整體(ti) 導熱效果會(hui) 有所低，雙麵背膠後更差。hth华体由於(yu) 原材料的原因，本身會(hui) 帶微弱的自然粘性，但這隻能方便施工，並不能做固定用。 

 三、hth华体的厚度選擇 由於(yu) hth华体矽膠本身材質限製，原則上厚度不低於(yu) 0.5mm為(wei) 佳，0.5mm以下hth华体會(hui) 默認增加玻纖。玻纖本身的熱阻比較大，導熱係數一般，增加在hth华体中主要起到支撐抗撕拉的作用，以防止太薄被撕裂。 

 四、hth华体工作溫度 溫度對各類導熱散熱材料的導熱係數均有直接影響，溫度提高，材料導熱係數上升。因為(wei) 溫度升高時，hth华体的固體(ti) 分子的熱運動增強，同時材料孔隙中空氣的 導熱和孔壁間的輻射作用也有所增加。但這種影響，在溫度為(wei) 0-50℃範圍內(nei) 並不顯著，隻有產(chan) 品運行過程中處於(yu) 高溫或負溫下的材料，才要考慮溫度的影響。 

 五、hth华体的熱傳(chuan) 導率 

1、 熱傳(chuan) 導率，也稱作導熱功率。超卓的導熱材料，有必要能夠很快的吸收熱量和發出熱量。一般咱們(men) 衡量hth华体功率都運用一個(ge) 叫導熱係數的單位。導熱係數越高，那麽(me) 它就越適合做導熱材料。它會(hui) 更為(wei) 有效的將你的處理器發出出來的熱量傳(chuan) 導到散熱器中。 

2、hth华体的產(chan) 品類型不同，導熱係數不同。hth华体的組成物質構成不同，其物理熱性能也就不同；導熱方式及其原理也存在一定的區別，其導熱性能或導熱係數也就各有差異。

3、 即使對於(yu) 同一物質構成的hth华体，內(nei) 部結構不同，或生產(chan) 的控製工藝不同，導熱係數的差別有時也很大。對於(yu) 孔隙率較低的固體(ti) 隔熱材料，結晶結構的導熱係數大，微晶體(ti) 結構的次之，玻璃體(ti) 結構的小。但對於(yu) 孔隙率高的隔熱材料，由於(yu) 氣體(ti) (空氣)對導熱係數的影響起主要作用，固體(ti) 部分無論是晶態結構還是玻璃態 結構，對導熱係數的影響都不大。 

 六、hth华体的擊穿電壓 擊穿電壓，即hth华体能承受的大的電壓。擊穿電壓越高，產(chan) 品絕緣性越好hth华体絕緣性能1mm厚度電氣絕緣指數可達到15KV以上。 關(guan) 於(yu) hth华体性能參數這點事小編就跟大夥(huo) 分享到這裏，伴隨著電子產(chan) 業(ye) 的迅速發展，現今hth华体已廣泛用於(yu) 光電產(chan) 業(ye) 、電腦、家電、高端工控及醫療電子， 移動及通訊設備，高速海量存儲(chu) 驅動器等效率發熱設備。