hth华体跟導熱矽脂哪個好點？

      導熱矽膠墊是一種導熱介質，用來減少熱源表麵與(yu) 散熱器件接觸麵之間產(chan) 生的接觸熱阻。在行業(ye) 內(nei) ，也可稱之為(wei) hth华体，導熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。其具有柔韌性、優(you) 良的絕緣性、伸展性、表麵天然的粘性的特性，專(zhuan) 門為(wei) 利用縫隙傳(chuan) 遞熱量的設計方案生產(chan) ，能夠填充縫隙，完成發熱部位與(yu) 散熱部位間的熱傳(chuan) 遞，同時還起到絕緣、減震等作用。因隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，導致電子設備尺寸空間限製，而導熱矽膠墊的壓縮性就很好滿足此方麵的需求，但因導熱矽膠墊過薄易扯斷需加有玻璃纖維來增加其拉伸強度。

　　導熱矽脂又俗稱為(wei) 導熱膏，導熱矽脂以有機矽酮為(wei) 主要原料添加耐熱及導熱性能的材料，製成的具有導熱散熱性能的有機矽脂狀複合物，既具有優(you) 異的電絕緣性，又有優(you) 異的導熱性。其是一種高導熱絕緣有機矽材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用並保存的脂膏狀態。導熱矽脂還同時具有低遊離度（趨向於(yu) 零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等一係列的特點。現已廣泛應用於(yu) 各種電子產(chan) 品，電器設備中的發熱體(ti) 和散熱設施之間的接觸麵。起到導熱散熱媒介作用和防腐蝕、防震等作用。應用的範圍包括：晶體(ti) 管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳(chuan) 感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。

　　關(guan) 於(yu) hth华体跟導熱矽脂哪個(ge) 好點這個(ge) 問題，我列舉(ju) 了一下幾個(ge) 方麵的特性進行了對比：

　　一、導熱常規係數：導熱矽膠墊導熱係數一般為(wei) 1.9-3.0w/m.k，導熱矽脂的導熱係數一般為(wei) 0.8-3.8w/m.k。

　　二、絕緣性：因為(wei) 導熱矽脂在製作過程中需要添加了合金金屬粉的原因，其絕緣性能不穩定，甚至會(hui) 出現導電漏電的情況，所以一般導熱矽脂不會(hui) 塗抹在電子設備的外殼上。與(yu) 其相反的是hth华体因為(wei) 成分單一絕緣性能更為(wei) 穩定。1mm厚度導熱矽膠墊耐電壓可達到4000伏以上。

       三、介質：導熱矽脂是介於(yu) 膏狀與(yu) 液體(ti) 之間的物質 , hth华体就為(wei) 柔軟的固體(ti) 狀。

　　四、使用事項：導熱矽脂需用心塗抹均勻，溢到設備配件的話可能引起短路及刮傷(shang) 電子元器件， hth华体就可任意裁切，很好滿足設備產(chan) 品的設計要求，並不會(hui) 有溢出滲漏的現象。

　　五、產(chan) 品厚度:作為(wei) 填充縫隙導熱材料,導熱矽脂受到很大限製。相反hth华体厚度從(cong) 0.3-10mm不等,應用範圍也更為(wei) 廣泛。

　　六、熱阻率：同樣導熱係數的導熱矽脂比hth华体要好，因為(wei) 導熱矽脂的熱阻更小。所以如果想達到同樣導熱效果，hth华体的導熱係數必須要比導熱矽脂高。

　　七、價(jia) 格：導熱矽脂價(jia) 格較低. hth华体多應用在筆記本電腦、LED照明等薄小精密的電子產(chan) 品中,價(jia) 格也會(hui) 稍高。