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隨著電子產(chan) 品體(ti) 積向越來越小的趨勢發展，電子產(chan) 品對散熱的要求越來越高，而在眾(zhong) 多的熱界麵材料中，hth华体是其中應用最多的導熱介質，為(wei) 什麽(me) 選擇hth华体做導熱介質？電子產(chan) 品對導熱的需求越來越高，這也促使hth华体有著較大發展，目前兆科hth华体導熱係數可做到1.25W-13.0W，hth华体的導熱熱阻可達到0.05℃-in²/W,硬度也可根據客戶的產(chan) 品實際情況做一定的調整，一般10度-50度這個(ge) 區間，厚度可做到0.3mm-15mm,多樣的規格性能參數大大拓寬了 hth华体的應用範圍，
1.hth华体的導熱係數選擇性很大，而且非常穩定，客戶可根據自己的產(chan) 品實際需求來選擇合適的hth华体，即符合產(chan) 品需求，又不會(hui) 造成不必要的浪費，相對於(yu) 導熱雙麵膠的導熱效果要理想很多，目前市場上導熱雙麵膠的導熱係數均不超過1W，適用性相對不是那麽(me) 強。
2.hth华体的厚度和硬度均可根據產(chan) 品的實際需求進行調整，因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸公差，降低對結構設計中散熱器件接觸麵的公差要求， hth华体可以充分增大發熱體(ti) 與(yu) 散熱器件的接觸麵積，能大大降低生產(chan) 成本。
3.hth华体除了具備導熱性能，還兼具絕緣性能，對EMC具優(you) 很好的防護作用，因材料為(wei) 矽膠片材的原因而不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損，EMC可靠性能比較好。
4.hth华体有很好的彈性和壓縮性，具備很好的減震效果，再調整密度和軟硬度可以產(chan) 生對低頻電磁噪音起到很好的吸收作用。多種優(you) 越性能和極為(wei) 廣泛的適用性，使hth华体成為(wei) 很多電子產(chan) 品的導熱介質首.選。
