電子元器件為什麽離不開hth华体?

2020-02-24 13:45:58

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電子元器件為(wei) 什麽(me) 離不開hth华体，原因竟然是這個(ge) !

據統計資料表明電子元器件溫度每升高2度，可靠性下降10 %;溫升50度時的壽命隻有溫升25度時的1/6。溫度是影響設備可靠性最重要的因素。這就需要在技術上采取措施限製機箱及元器件的溫升，這就是熱設計。

熱設計的原則：

1、減少發熱量，即選用更優(you) 的控製方式和技術，如移相控製技術、同步整流技術等技術，另外就是選用低功耗的器件，減少發熱器件的數目，加大粗印製線的寬度，提高電源的效率;

2、加強散熱，即利用傳(chuan) 導、輻射、對流技術將熱量轉移，但對外觀扁平的產(chan) 品而言，首先，從(cong) 空間來說不能使用更多的散熱鋁片和風扇，從(cong) 整體(ti) 上說不允許加強冷式散熱設計，不能使用對流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。

所以大家不約而同地都想到了利用機殼散熱，其好處是不要考慮因風扇而另加風扇電源，不會(hui) 因風扇而引起的更多的灰塵，沒有因風扇而起的噪音。

hth华体